中晶創芯半導体
Inspection & Packaging
製品型式、数量、ロット識別を確認します。
外観、端部の状態、図面の重要寸法を検査します。
電気特性など、技術仕様書に定める項目を確認します。
添付検査報告書とロット情報を確認します。
無塵手袋とマスクを着用し、加工面に素手で触れないでください。包装前に洗浄、乾燥、保護を行います。
緩衝材で製品を固定し、振動、衝撃、包装の破損を防ぎます。油汚れや腐食性薬品と混載しないでください。
保管温度
相対湿度
未開封の保存期間
開封後の推奨装置投入期間
清浄な環境で真空PE袋に密封して保管し、直射日光や粉塵を避けてください。
上記条件は製品ガイドからの抜粋です。適用条件と起算日は製品ラベルおよび添付書類に準拠します。
識別番号、図面版数、寸法、位置決め穴を確認し、部品の適合を確認してシール接触面を清掃します。
装置指定の締付トルクを守り、搬送時に適切に支持して局所応力による割れを防ぎます。
装置要件に従い、プレエッチング、粒子基準値の校正、試験ウェハによる検証を実施し、基準確認後に量産へ移行します。
厚さ、腐食、摩耗を記録します。交換限界に達した場合や亀裂が生じた場合は、規定に従って停止・点検してください。
製品形状、寸法図面、導電型、抵抗率、納入要件をご提供ください。
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