中晶創芯半導体
外径加工、切断、精密加工向けの中実一次加工材料。
中ぐり・成形加工した筒状材料で、エッチング用リング部品の素材となります。
エッチング装置のシリコンリング向け材料・素材。寸法と加工要件は図面で確認します。
図面と技術要件に基づいて材料・加工仕様を確認します。
シリコンインゴット、チューブ、リング、ロッド
用途要件に基づいて構造と加工仕様を確認
新製品画像は形状イメージです。実際の構造と仕様は承認図面に準拠します。
材料種別
単結晶シリコン
主な寸法
450–600 mm(具体的な仕様は技術仕様書で確認)
純度
>8N
導電型
P型(ホウ素) / N型(リン)
抵抗率
<0.02、1–4、60–90 Ω·cm
寸法公差
±0.05 mm 以内
平面度
≤15 μm、高グレード ≤8 μm
表面粗さ
標準 Ra≤0.4 μm、研磨面 Ra≤0.1 μm
製品仕様、検査方法、納入状態は双方が確認した技術仕様書と図面に準拠します。
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