中晶創芯半導体
TECHNICAL INSIGHTS
2025.08 | 会社沿革
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2026.04 | 会社沿革
材料選定
P型/N型、各抵抗率範囲から平面度、表面粗さまで、選定パラメータを順に確認します。
製造工程
CZ育成、外径加工・切断、中ぐり、精密加工と各納入形態の形成工程をご紹介します。
エッチング用途
セラミックス、多結晶、単結晶の構造を比較し、粒界、表面消耗、材料選定の関係をご紹介します。
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