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中晶創芯半導体

品質・納入

Quality & Delivery

材料要件から納入書類まで

材料特性、幾何寸法、表面状態の検査要件を確認し、技術仕様書を納入の基準とします。

材料特性

純度、導電型、抵抗率など、技術仕様書で合意した指標。

幾何寸法

外径、内径、高さ、平面度、図面指定寸法。

表面状態

表面粗さ、外観、端部の状態。

納入書類

製品識別、検査報告書、合意した納入書類。

硅材料视觉形象

材料・品質管理

製品資料には寸法公差、平面度、表面粗さなどの指標が記載されています。具体的な値と測定方法は技術打ち合わせで確認し、添付書類は合意内容に従います。

納入書類

案件要件に応じてロット情報、検査報告書、出荷明細を提供します。包装、ラベル、輸送保護は納入前に確認します。

検査・納入記録

4つの検査区分

外観、表面精度、幾何寸法、電気特性を検査します。外観は亀裂、欠け、傷を重点確認し、寸法と表面の検査は図面および技術仕様書に対応します。

材料不純物・検査方法

製品資料ではFe、Cu、Al、Na、Crなどの微量金属の管理を扱っています。元素別の上限、サンプリング計画、検査方法は材料要件で個別に明確化します。

検査報告書・第三者再検査

製品資料には検査成績書(COA)と第三者再検査への対応が記載されています。案件開始時に報告項目、試料要件、検査手配を確認し、納入時に製品ロットと照合します。

技術相談・カスタム要件

製品形状、寸法図面、導電型、抵抗率、納入要件をご提供ください。


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