ABOUT US
会社概要
半導体エッチング用シリコン材料の研究開発・製造
北京中晶創芯半導体科技有限公司は2023年9月に北京・大興で設立されました。エッチング用シリコン部品および関連装置メーカーに、大口径単結晶シリコン材料、加工・製造、カスタム開発サービスを提供しています。
TECHNOLOGY
技術力
結晶育成から精密加工まで
結晶育成から機械加工までをカバーし、部品寸法、表面状態、材料特性の要件に合わせて研究開発と製造をつなぎます。
CZ 単結晶育成
切断
研削
精密加工
450 mm
安定量産
直径450 mm製品の安定量産を実現し、大口径材料をお客様に提供しています。
600 mm 以上
開発方針
より大きな寸法への要求に応え、材料開発と工程検証を継続しています。
OUR TEAM
チームと経験
事業発起人は工業製造分野で20年以上、上場企業の経営幹部として6年以上の経験を持ち、半導体ウェハ製造、単結晶育成、装置機械加工の生産・供給・販売管理に精通しています。
技術チームは業界企業での経験を持ち、結晶育成、切断、研削、精密加工の技術工程を構築。緊密な協力により材料開発と製造をつないでいます。
MILESTONES
沿革
2023.09
会社設立
北京中晶創芯半導体科技有限公司を正式設立。
2025.02
結晶育成の進展
CZ法により直径440 mmの単結晶シリコンロッドの育成に成功。
2025.08
再投入工程の進展
結晶育成の再投入試験に成功。
2026.02
ホットゾーン試験
36インチホットゾーン試験を完了し、大口径製品の工程検証を推進。
2026.04
大口径製品の開発
直径600 mm製品の技術開発を開始。
OUR PLAN
開発計画
計画目標
エッチング用シリコン部品および関連装置メーカー向けに、初期段階で3本の生産ライン、単結晶シリコン年間35トンを目標とする計画を立て、需要増に応じた拡張余地を確保します。
これらは計画目標であり、現時点の完成済みライン数や実際の年間生産量を示すものではありません。
PARTNERSHIP
協力とビジョン
産業パートナーと中国の半導体材料国産化を推進
技術を基盤に市場ニーズに応え、半導体エッチング用シリコン材料の信頼できる供給者を目指します。材料供給、加工・製造、カスタム技術開発での協力を歓迎します。