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中晶創芯半導体

技術・用途

TECHNICAL INSIGHTS

開発動向

硅材料技术视觉

結晶育成の再投入試験に成功。

2025.08 | 会社沿革

140炉・36インチホットゾーン試験を完了し、大口径製品の工程検証を推進。

2026.02 | 会社沿革

直径600 mm製品の技術開発を開始。

2026.04 | 会社沿革

材料・製造

材料選定

P型/N型、各抵抗率範囲から平面度、表面粗さまで、選定パラメータを順に確認します。

製造工程

CZ育成、外径加工・切断、中ぐり、精密加工と各納入形態の形成工程をご紹介します。

エッチング用途

セラミックス、多結晶、単結晶の構造を比較し、粒界、表面消耗、材料選定の関係をご紹介します。


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