中晶創芯半導体
Material Specifications
以下の値は会社の製品資料に基づき、材料選定と技術打ち合わせの参考とするものです。納入可能な寸法と仕様は双方が合意した技術仕様書に準拠します。
材料種別
単結晶シリコン
主な寸法
450–600 mm(具体的な仕様は技術仕様書で確認)
純度
>8N
導電型
P型(ホウ素) / N型(リン)
抵抗率
<0.02、1–4、60–90 Ω·cm
寸法公差
±0.05 mm 以内
平面度
≤15 μm、高グレード ≤8 μm
表面粗さ
標準 Ra≤0.4 μm、研磨面 Ra≤0.1 μm
納入形態
シリコンインゴット / チューブ / リング
半導体エッチング用シリコン材料 製品ガイド
単結晶シリコン製品紹介
製品形状、寸法図面、導電型、抵抗率、納入要件をご提供ください。
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