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中晶創芯半導体

材料仕様

Material Specifications

単結晶シリコンの仕様

以下の値は会社の製品資料に基づき、材料選定と技術打ち合わせの参考とするものです。納入可能な寸法と仕様は双方が合意した技術仕様書に準拠します。

材料種別

単結晶シリコン

主な寸法

450–600 mm(具体的な仕様は技術仕様書で確認)

純度

>8N

導電型

P型(ホウ素) / N型(リン)

抵抗率

<0.02、1–4、60–90 Ω·cm

寸法公差

±0.05 mm 以内

平面度

≤15 μm、高グレード ≤8 μm

表面粗さ

標準 Ra≤0.4 μm、研磨面 Ra≤0.1 μm

納入形態

シリコンインゴット / チューブ / リング

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半導体エッチング用シリコン材料 製品ガイド

単結晶シリコン製品紹介

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