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中晶創芯半導体

検査・包装

Inspection & Packaging

製品識別

製品型式、数量、ロット識別を確認します。

外観・寸法

外観、端部の状態、図面の重要寸法を検査します。

材料特性

電気特性など、技術仕様書に定める項目を確認します。

検査書類

添付検査報告書とロット情報を確認します。

包装・保管・輸送

清浄な取り扱い

無塵手袋とマスクを着用し、加工面に素手で触れないでください。包装前に洗浄、乾燥、保護を行います。

輸送時の保護

緩衝材で製品を固定し、振動、衝撃、包装の破損を防ぎます。油汚れや腐食性薬品と混載しないでください。

保管・使用条件

18–26℃

保管温度

40–60%RH

相対湿度

12か月

未開封の保存期間

30日

開封後の推奨装置投入期間

清浄な環境で真空PE袋に密封して保管し、直射日光や粉塵を避けてください。

上記条件は製品ガイドからの抜粋です。適用条件と起算日は製品ラベルおよび添付書類に準拠します。

組み付け・保守

01

組み付け前の確認

識別番号、図面版数、寸法、位置決め穴を確認し、部品の適合を確認してシール接触面を清掃します。

02

組み付け応力の管理

装置指定の締付トルクを守り、搬送時に適切に支持して局所応力による割れを防ぎます。

03

装置上での工程検証

装置要件に従い、プレエッチング、粒子基準値の校正、試験ウェハによる検証を実施し、基準確認後に量産へ移行します。

04

定期点検・交換

厚さ、腐食、摩耗を記録します。交換限界に達した場合や亀裂が生じた場合は、規定に従って停止・点検してください。

技術相談・カスタム要件

製品形状、寸法図面、導電型、抵抗率、納入要件をご提供ください。


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