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ZJsilicon

单晶硅筒

Monocrystalline Silicon Tube

硅材料视觉形象

单晶硅筒

经掏孔与成形加工的筒状材料,为环类刻蚀硅部件提供毛坯。

导电类型、电阻率、几何尺寸与表面状态,可根据具体应用需求进行技术确认。

产品实物参考

单晶硅硅筒 / Monocrystalline silicon cylinder

产品实物展示;具体交付尺寸与表面状态按图纸及技术协议确认。

Material specifications for etching silicon parts
刻蚀硅材料参数

单晶硅锭

单晶硅筒

单晶硅环

材料类型

单晶硅

单晶硅

单晶硅

主力尺寸

450–600 mm(具体规格按技术协议确认)

450–600 mm(具体规格按技术协议确认)

450–600 mm(具体规格按技术协议确认)

纯度

>8N

>8N

>8N

导电类型

P 型(硼) / N 型(磷)

P 型(硼) / N 型(磷)

P 型(硼) / N 型(磷)

电阻率

<0.02、1–4、60–90 Ω·cm

<0.02、1–4、60–90 Ω·cm

<0.02、1–4、60–90 Ω·cm

尺寸公差

±0.05 mm 以内

±0.05 mm 以内

±0.05 mm 以内

平面度

≤15 μm,高等级 ≤8 μm

≤15 μm,高等级 ≤8 μm

≤15 μm,高等级 ≤8 μm

表面粗糙度

标准 Ra≤0.4 μm,抛光 Ra≤0.1 μm

标准 Ra≤0.4 μm,抛光 Ra≤0.1 μm

标准 Ra≤0.4 μm,抛光 Ra≤0.1 μm

具体产品规格、检测方法及交付状态,以双方确认的技术协议和图纸为准。

硅材料技术视觉

大直径晶体生长

公司以大直径产品结构、全链条技术能力与持续工艺研发为方向。在稳定 450 mm 直径产品量产的同时,开展 600 mm 及更大直径产品的研发与工艺论证。

材料形态与加工

从单晶硅晶体到实心、筒状与环状毛坯,依据部件图纸确定加工路径和材料要求。

硅部件加工

根据刻蚀硅部件图纸,确认外径、内径、厚度及关键几何公差。结合材料形态开展研磨与精密加工,并按技术协议检验。

硅材料精密研磨工艺示意

精密加工

硅材料技术视觉

尺寸检验

资料下载

半导体刻蚀硅材料产品说明书

单晶硅产品介绍

CZ 单晶生长

材料规格确认

按图纸加工

检验与交付

中晶创芯 · 材料与加工

围绕大直径单晶硅材料,衔接晶体生长与后续加工。材料性能、关键尺寸、表面状态及检验文件,依据项目图纸和技术协议逐项确认。


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