用于后续切割、掏孔与精密加工的实心单晶硅材料。450 mm 产品稳定量产，600 mm 产品处于试产阶段，610 mm 以上产品持续研发。可按需求确认 P 型 / N 型、电阻率区间、交付长度及加工余量，具体指标以技术协议为准。
专注半导体刻蚀硅材料
北京中晶创芯半导体科技有限公司成立于 2023 年，面向刻蚀硅部件提供大直径单晶硅材料。
从 CZ 直拉长晶到切割、研磨与精密加工，形成硅锭、硅筒、硅环的制造路径。
450 mm 产品稳定量产，600 mm 产品处于试产阶段，610 mm 以上产品持续研发。
技术与应用
材料选型与工艺应用
