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ZJsilicon

检验与包装

Inspection & Packaging

产品标识

核对产品型号、数量与批次标识。

外观尺寸

检查外观、边缘状态及图纸关键尺寸。

材料性能

确认电学性能等技术协议指标。

检验文件

核对随货检验报告与批次信息。

包装、储存与运输

洁净操作

佩戴无尘手套与口罩,避免裸手触碰加工面。包装前做好清洁、干燥与防护。

运输防护

使用缓冲材料固定产品,避免振动、磕碰和包装破损,不与油污、腐蚀性化学品混装。

储存与使用条件

18–26℃

储存温度

40–60%RH

相对湿度

12个月

未开封保质期

30日

开封后建议上机

洁净环境中采用真空PE袋密封储存,避免阳光直射与粉尘污染。

以上条件摘自产品说明书;具体适用条件、起算时间以产品标签与随货文件为准。

装配与使用维护

01

装配前核对

核对编号、图纸版本、尺寸与定位孔位,确认部件匹配并清洁密封接触面。

02

控制装配应力

按设备要求控制锁紧力矩,做好搬运支撑,避免局部应力引起崩裂。

03

上机工艺验证

按设备要求开展预刻蚀、颗粒基线校准和跑片验证,确认指标后进入量产。

04

定期检查更换

记录厚度、腐蚀与磨损情况,达到更换阈值或出现裂纹时按规程停机检查。

技术咨询与定制需求

请提供产品形态、尺寸图纸、导电类型、电阻率与交付要求。


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