发展历程
Development Path
技术研发的重要节点
2023.09
北京中晶创芯半导体科技有限公司成立。
2025.02
采用 CZ 直拉法成功拉制 440 mm 直径单晶硅棒。
2025.08
2025年8月20日长晶复投料工艺试验成功。据公司简介，单炉长晶效率提升25%以上，非硅长晶成本下降。
2026.02
2026年2月28日完成36寸热场试验。公司简介记录可拉制530规格以内产品，并列明在工艺稳定前提下良率可达42%的试验条件。
2026.04
启动 600 mm 直径产品的技术研发攻关。
来源：北京中晶创芯半导体科技有限公司《公司简介》。
持续推进大直径单晶硅技术研发
公司以大直径产品结构、全链条技术能力与持续工艺研发为方向。在稳定 450 mm 直径产品量产的同时，开展 600 mm 及更大直径产品的研发与工艺论证。