单晶硅锭
Monocrystalline Silicon Ingot
单晶硅锭
实心初加工材料，用于后续定径、切割和精密加工。
导电类型、电阻率、几何尺寸与表面状态，可根据具体应用需求进行技术确认。
产品实物参考
产品实物展示；具体交付尺寸与表面状态按图纸及技术协议确认。
Material specifications for etching silicon parts
刻蚀硅材料参数
单晶硅锭
单晶硅筒
单晶硅环
材料类型
单晶硅
单晶硅
单晶硅
主力尺寸
450–600 mm（具体规格按技术协议确认）
450–600 mm（具体规格按技术协议确认）
450–600 mm（具体规格按技术协议确认）
纯度
>8N
>8N
>8N
导电类型
P 型（硼） / N 型（磷）
P 型（硼） / N 型（磷）
P 型（硼） / N 型（磷）
电阻率
<0.02、1–4、60–90 Ω·cm
<0.02、1–4、60–90 Ω·cm
<0.02、1–4、60–90 Ω·cm
尺寸公差
±0.05 mm 以内
±0.05 mm 以内
±0.05 mm 以内
平面度
≤15 μm，高等级 ≤8 μm
≤15 μm，高等级 ≤8 μm
≤15 μm，高等级 ≤8 μm
表面粗糙度
标准 Ra≤0.4 μm，抛光 Ra≤0.1 μm
标准 Ra≤0.4 μm，抛光 Ra≤0.1 μm
标准 Ra≤0.4 μm，抛光 Ra≤0.1 μm
具体产品规格、检测方法及交付状态，以双方确认的技术协议和图纸为准。
大直径晶体生长
公司以大直径产品结构、全链条技术能力与持续工艺研发为方向。在稳定 450 mm 直径产品量产的同时，开展 600 mm 及更大直径产品的研发与工艺论证。
硅部件加工
根据刻蚀硅部件图纸，确认外径、内径、厚度及关键几何公差。结合材料形态开展研磨与精密加工，并按技术协议检验。
精密加工
尺寸检验
CZ 单晶生长
材料规格确认
按图纸加工
检验与交付
中晶创芯 · 材料与加工
围绕大直径单晶硅材料，衔接晶体生长与后续加工。材料性能、关键尺寸、表面状态及检验文件，依据项目图纸和技术协议逐项确认。