ZJsilicon
Inspection & Packaging
核对产品型号、数量与批次标识。
检查外观、边缘状态及图纸关键尺寸。
确认电学性能等技术协议指标。
核对随货检验报告与批次信息。
佩戴无尘手套与口罩,避免裸手触碰加工面。包装前做好清洁、干燥与防护。
使用缓冲材料固定产品,避免振动、磕碰和包装破损,不与油污、腐蚀性化学品混装。
储存温度
相对湿度
未开封保质期
开封后建议上机
洁净环境中采用真空PE袋密封储存,避免阳光直射与粉尘污染。
以上条件摘自产品说明书;具体适用条件、起算时间以产品标签与随货文件为准。
核对编号、图纸版本、尺寸与定位孔位,确认部件匹配并清洁密封接触面。
按设备要求控制锁紧力矩,做好搬运支撑,避免局部应力引起崩裂。
按设备要求开展预刻蚀、颗粒基线校准和跑片验证,确认指标后进入量产。
记录厚度、腐蚀与磨损情况,达到更换阈值或出现裂纹时按规程停机检查。
请提供产品形态、尺寸图纸、导电类型、电阻率与交付要求。
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