ABOUT US
公司介绍
专注半导体刻蚀硅材料研发与制造
北京中晶创芯半导体科技有限公司成立于2023年9月，位于北京大兴，面向刻蚀硅部件及相关设备厂商，提供大直径单晶硅材料、加工制造与定制开发服务。
TECHNOLOGY
技术能力
从晶体生长到精密加工
技术链条覆盖晶体生长到机加工，围绕部件尺寸、表面状态及材料性能要求，衔接研发与制造。
CZ单晶生长
切割
研磨
精密加工
450 mm
稳定量产
已实现450 mm直径产品稳定量产，为客户提供大直径材料。
600 mm及以上
研发方向
面向更大尺寸需求，持续开展材料研发与工艺论证。
OUR TEAM
团队与经验
项目发起人在工业制造领域拥有20余年经验，曾在上市公司担任高管6年以上，熟悉半导体晶圆制备、单晶拉制及设备机加工的生产、供应与销售管理。
技术研发团队具有行业企业背景，围绕单晶生长、切割、研磨与精密加工建立技术链条，以精干协作的组织方式衔接材料研发与工程制造。
MILESTONES
发展历程
2023.09
公司成立
北京中晶创芯半导体科技有限公司正式成立。
2025.02
晶体拉制突破
采用CZ直拉法成功拉制440 mm直径单晶硅棒。
2025.08
复投工艺突破
长晶复投料工艺试验成功。
2026.02
热场试验
完成36寸热场试验，推进大直径产品工艺验证。
2026.04
大直径研发
启动600 mm直径产品技术研发攻关。
OUR PLAN
发展规划
规划目标
公司聚焦半导体刻蚀硅部件及相关设备厂商，规划初期建设3条生产线，目标年产35吨单晶硅材料，并预留随客户需求增长扩产的空间。
以上为规划目标，不代表当前已建成产线或实际年产量。
PARTNERSHIP
合作与愿景
与产业链伙伴共同推进半导体材料国产化
以技术为根基、以市场需求为导向，致力于成为半导体刻蚀硅材料领域的可靠供应商。欢迎围绕材料供应、加工制造及定制技术开发开展合作。